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Aplicações do persulfato de sódio na indústria electrónica

2025-06-18
Latest company news about Aplicações do persulfato de sódio na indústria electrónica

Aqui está uma visão geral das aplicações do persulfato de sódio (Na2S2O8) na indústria eletrônica, compilado com fontes referenciadas:

- Não.Principais aplicações- Não.

  1. - Não.Fabricação de placas de circuitos impressos- Não.

    • - Não.Agente de gravação: Remove o excesso de cobre dos substratos com precisão, alcançando padrões de circuitos de linha fina.
    • - Não.Tratamento desonroso: Limpe os furos perfurados em PCBs multicamadas por oxidação de resíduos de epóxi.
  2. - Não.Processamento de semicondutores- Não.

    • - Não.Limpeza de wafer: As classes de ultra-alta pureza (UHP) (> 99,99%) removem contaminantes orgânicos e resíduos fotoresistentes sem danificar as superfícies de silício.
    • - Não.CMP de cobre (planarização química mecânica): Oxida as camadas de cobre durante o polimento de superfícies de wafer planarizadas.
  3. - Não.Preparação da superfície do metal- Não.

    • - Não.Ativação de pré-cobertura: Microgravuração de superfícies de cobre/latão para melhorar a adesão de revestimentos de níquel/ouro sem eletro.
    • - Não.Limpeza do quadro de chumbo: Desoxida os metais antes de os encapsular em embalagens IC.

- Não.Parâmetros operacionais críticos- Não.

- Não.Parâmetro- Não. - Não.Requisito- Não. - Não.Objetivo- Não.
- Não.Purificação- Não. ≥ 99,99% (tipo de semicondutores)613 Previne a contaminação iônica
- Não.Concentração- Não. 5·20% (dependente do processo)512 Controla a taxa de oxidação
- Não.Temperatura- Não. 30°C a 70°C (optimizado para cada aplicação)6 Acelera a cinética da reação.
- Não.Filtração- Não. 0Eliminação de partículas de 0,1 μm13 Elimina as impurezas causadoras de defeitos

- Não.Notas de segurança e manipulação- Não.

  • - Não.Risco de decomposição: Degrada rapidamente > 65°C, liberando gases de oxigénio e ácido sulfúrico; requer banhos com temperatura controlada.
  • - Não.Compatibilidade material: Utilize tanques de PTFE/PVC; evite o contacto com alumínio ou zinco (catalisa a violenta decomposição).
  • - Não.Tratamento de resíduos: As soluções residuais devem ser neutralizadas com agentes redutores (por exemplo, bisulfito de sódio) antes da eliminação.

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2025-06-18
Latest company news about Aplicações do persulfato de sódio na indústria electrónica

Aqui está uma visão geral das aplicações do persulfato de sódio (Na2S2O8) na indústria eletrônica, compilado com fontes referenciadas:

- Não.Principais aplicações- Não.

  1. - Não.Fabricação de placas de circuitos impressos- Não.

    • - Não.Agente de gravação: Remove o excesso de cobre dos substratos com precisão, alcançando padrões de circuitos de linha fina.
    • - Não.Tratamento desonroso: Limpe os furos perfurados em PCBs multicamadas por oxidação de resíduos de epóxi.
  2. - Não.Processamento de semicondutores- Não.

    • - Não.Limpeza de wafer: As classes de ultra-alta pureza (UHP) (> 99,99%) removem contaminantes orgânicos e resíduos fotoresistentes sem danificar as superfícies de silício.
    • - Não.CMP de cobre (planarização química mecânica): Oxida as camadas de cobre durante o polimento de superfícies de wafer planarizadas.
  3. - Não.Preparação da superfície do metal- Não.

    • - Não.Ativação de pré-cobertura: Microgravuração de superfícies de cobre/latão para melhorar a adesão de revestimentos de níquel/ouro sem eletro.
    • - Não.Limpeza do quadro de chumbo: Desoxida os metais antes de os encapsular em embalagens IC.

- Não.Parâmetros operacionais críticos- Não.

- Não.Parâmetro- Não. - Não.Requisito- Não. - Não.Objetivo- Não.
- Não.Purificação- Não. ≥ 99,99% (tipo de semicondutores)613 Previne a contaminação iônica
- Não.Concentração- Não. 5·20% (dependente do processo)512 Controla a taxa de oxidação
- Não.Temperatura- Não. 30°C a 70°C (optimizado para cada aplicação)6 Acelera a cinética da reação.
- Não.Filtração- Não. 0Eliminação de partículas de 0,1 μm13 Elimina as impurezas causadoras de defeitos

- Não.Notas de segurança e manipulação- Não.

  • - Não.Risco de decomposição: Degrada rapidamente > 65°C, liberando gases de oxigénio e ácido sulfúrico; requer banhos com temperatura controlada.
  • - Não.Compatibilidade material: Utilize tanques de PTFE/PVC; evite o contacto com alumínio ou zinco (catalisa a violenta decomposição).
  • - Não.Tratamento de resíduos: As soluções residuais devem ser neutralizadas com agentes redutores (por exemplo, bisulfito de sódio) antes da eliminação.

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